Správy

1. Aké podmienky by mala spĺňať ochranná fólia z PE, aby sa považovala za dobrú?

Aký druh PE ochrannej fólie sa považuje za dobrý? Táto otázka sa zo základného hľadiska vzťahuje na základné požiadavky a podmienky, ktoré by tento druh ochrannej fólie mal spĺňať, aby sa dobre používal. Odpoveď teda znie:

Podmienka 1: Lepidlo ochrannej fólie je vhodné, ľahko sa trhá a lepí a nezanecháva žiadne zvyšky.

Podmienka 2: Po zmene času je nárast odlupovacej sily menší.

Podmienka 3: Aj keď je vystavený slnku, môže zaručiť životnosť šesť mesiacov až jeden rok.

Podmienka 4: Aj keď sa skladuje dlhšie ako jeden rok, jeho kvalita sa nezmení.

Podmienka 5: Neznečisťuje životné prostredie, nekoroduje a nie je náchylný na chemické zmeny. Okrem toho si dobre zachováva mechanické vlastnosti.

2. Aký materiál tvorí jadro ochrannej PE fólie? Existuje okrem toho špeciálna ochranná fólia pre PE nehrdzavejúcu oceľ?

Jadro vinutia v strede ochrannej PE fólie je vyrobené z PE a existujú dva typy rúrok: nové a rúrok z recyklovaných materiálov. Preto nie sú z hľadiska ceny rovnaké. Na otázku 2 je odpoveď áno, to znamená, že v ochrannej PE fólii je špeciálna ochranná fólia pre PE nehrdzavejúcu oceľ.

3. Po nalepení ochrannej PE fólie sa na nej objavia biele škvrny. Aký je dôvod?

Ak sa po nanesení lepidla objavia biele škvrny z PE ochrannej fólie, konkrétnym dôvodom je prítomnosť častíc lepidla alebo nerovnomerná teplota pečenia. Okrem toho je možné, že problém je aj s nanášacou hlavou. Preto je potrebné prípady podrobne preskúmať, aby sa zistila skutočná príčina a bolo možné ich účinne vyriešiť. Okrem toho ide o problém s kvalitou výrobku a mala by sa mu venovať pozornosť.

1. Do cieľovej vzorky na kontrolu veľkosti častíc sa pridávajú rôzne šarže atramentov a prísne sa kontrolujú, najmä tie, pri ktorých je veľkosť častíc a veľkosť častíc typu atramentu s plným dnom a veľkosť častíc rozptýlená mimo štandardnej stupnice, nie sú vybrané; vyberte si vynikajúceho a stabilného dodávateľa.

2. Na ochrannú fóliu pre elektroniku použite špeciálne lepidlo. Špeciálne lepidlo na kompozitnú ochrannú fóliu pre elektroniku má nižšie povrchové napätie a jeho nanášanie a roztieranie na povrch vrstvy lepidla je výrazne lepšie ako u univerzálnych lepidiel. Pomocou lepidla je veľmi jednoduché kontrolovať vyrovnávanie lepiacej tekutiny a má ideálne podmienky nanášania. Už len z hľadiska podmienok nanášania lepidla môže použitie elektronického lepidla eliminovať možnosť vzniku bielych škvŕn.

3. Existuje určitý vzťah medzi viskozitou lepidla a počtom riadkov na rolke sita. Ak je interval zhody príliš veľký, stav povlaku lepidla sa poškodí a výskyt „bielych škvŕn“ je závažnejší.

4. Vyberte si metódu lepenia ochrannej fólie pre elektronické zariadenia. Bežne používanou technológiou nanášania povrchovej vrstvy je lepenie tlačovej fólie (povrchu atramentu). Tu sa používa špeciálna metóda nanášania povrchovej vrstvy, aby sa predišlo nerovnomernému prenikaniu etylesteru do vrstvy atramentu a aby sa predišlo problému nerovnomerného prenikania etylesteru do vrstvy atramentu. Zároveň nanesené lepidlo dokáže dostatočne a rovnomerne pokryť povrch vrstvy lepidla, čo dokáže vynikajúco eliminovať biele škvrny. Táto technológia má však svoje veľké obmedzenia. Po prvé, je obmedzená iba na kompozit VMPET, zatiaľ čo iné ochranné fólie pre elektronické zariadenia sa budú pod vplyvom napätia a tepla v peci naťahovať a deformovať; po druhé, stratia určitú pevnosť v odlupovaní.

5. Spoločnosti zaoberajúce sa flexibilnými obalmi musia dodržiavať pravidelné pokyny na čistenie nanášacieho valca a ovládať presné metódy čistenia nanášacieho valca. Pri výrobe tlačiarenskej fólie s plne bielym alebo svetlým pozadím je potrebné venovať pozornosť dvom bodom. Po prvé, pred výrobou by sa mala stierka, nanášací valec a vyrovnávací valec dôkladne vyčistiť.

6. Lepidlo by malo byť úplne suché. Keďže hliníkový povlak má lepšiu bariérovú vlastnosť, ak lepenie v kompozitnej fólii nie je úplne suché, po vstupe kompozitnej fólie do zrecej miestnosti sa musí rýchlo uvoľniť veľké množstvo zvyškového rozpúšťadla a pod bariérou elektronickej ochrannej fólie sa musia vytvoriť bubliny pary. Môže sa dokonca stať, že po vypnutí zariadenia nie sú biele škvrny, ale po vytvrdnutí sa objavia biele škvrny.